编 者 按

为进一步挖掘和推广具有原创性先进性的技术成果，增强智能制造创新和供给能力，在工业和信息化部装备工业一司、世界智能制造大会组委会、国家智能制造专家委指导支持下，由智能制造系统解决方案供应商联盟、中国电子技术标准化研究院、中国工信出版传媒集团、南京市工业和信息化局、南京江宁经济技术开发区管理委员会等单位共同发起举办第二届智能制造创新大赛（以下简称“大赛”）。为进一步做好大赛成果总结，推动优秀解决方案在各行业落地应用，经研究讨论，于2023年2月20日起推出“大赛成果巡展”系列推送工作，供有关方面学习借鉴。

第二届智能制造创新大赛优秀成果展

成果名称

微射流激光技术于第三代半导体的应用

参赛赛道

智能制造装备创新赛道

参赛单位

西安晟光硅研半导体科技有限公司

 简 介

西安晟光硅研半导体科技有限公司成立于2021年2月，注册资本2474.6628万元，公司主营业务为半导体材料及专用设备的研发和销售。核心技术是微射流激光技术，微射流激光技术是细水射流引导激光实现加工的先进技术，通过超纯水和激光的90°耦合，使得激光能够在水中进行全反射，在加工物体表面时，既有激光的能量，同时流动的水流还能够实时将加工物体表面温度进行有效降低，避免热损伤，流动的水还能将切削下来的废料实时的排出，避免了二次损伤。理论可完成8英寸碳化硅滚圆、切片，提高了切割良率、降低了切割损耗、提高了同材产出、节省了抛磨时间。已验证可实现加工材料包括单晶氮化镓、超宽禁带半导体金刚石和氧化镓衬底的加工，专门解决贵、脆、硬材料加工瓶颈。